Fiches signalétiques

Laboratoires utilisateurs du pôle en 2005/2006:

CEGELY/INSA Lyon	LENAC UCB Lyon	TIMA
CMP	LEPES/CNRS	SPINTEC/CNRS
CRTBT/CNRS	LIS
ICP	LMGP	Entreprises :
IMEP	LMI/UCB Lyon	Microvitae technologies/Grenoble
Laboratoire Louis Néel / CNRS	LPM/INSA Lyon	SOITEC/Bernin
LEG	LTM : CNRS	STANTEC
LEMD/CNRS	LTPCM	THALES/Valence

Activité 2005/2006sur les moyens communs du pôle :

	Technologie et Caractérisation heures-personnes	Conception et Test heures-personnes	Nombre utilisateurs
Formation Initiale (TP + stages + projets)^(1)	11 810	34 934	1 102
Recherche (doctorants) ^(1)	334	61 503	152
Formation Continue et Transfert	399	1 384	90

⁽¹⁾ les stages ingénieurs, Master, … réalisés en laboratoire sont comptabilisés en recherche.
Principaux moyens opérationnels :

Technologie	Salle blanche de 450 m², équipée avec tout l’environnement, permettant la réalisation complète de circuits intégrés silicium comprenant : Dépôts de couches minces : 2 tubes LPCVD, 1 réacteur PECVD, 1 bâti de dépôt par pulvérisation cathodique, 1 bâti de dépôt par effet Joule. Traitements thermiques : oxydation, diffusion, recuit (6 tubes); recuit rapide (1 bâti), 4 machines de photolithographie dont 1 double face, 1 machine de collage de plaques Si/Si, 1 machine de gravure ionique réactive profonde ; 1 machine de gravure ionique réactive, 1 implanteur ionique, Robot de dépôt (TP biopuces), Circuits hybrides couches épaisses et montage : dépôts des couches par sérigraphie, recuits thermiques, scie pour microdécoupage, report et montage de puces, microsoudure des connexions.
Caractérisation	1 microscope électronique à balayage, 1 ellipsomètre, 3 profilomètres, 1 mesures de résistances carrées, 1 spreading resistance, 1 compteur de particules, 1 caméra IR, caractérisations électriques (sous pointes) : 3HP4155, 2 systèmes MDC, HP pour mesures C(V), I(V), … 1 microscope à Force Atomique, 1 Microscope à effet Tunnel, 1 profilomètre optique
Conception	3 serveurs UNIX, 50 stations UNIX, 8 imprimantes, 7 PC, 2 système de sauvegarde, 1 traceur A, 3 vidéo-projecteurs, outils de CAO industriels : Cadence, Mentor Graphics, Synopsys, Ansys, Silvaco, ARM, Smash, VMD, Xilinx, Altera, Memscap, Memsxplorer, nombreux « design kits » des fabricants de CI et de microsystèmes.
Test OCAE	salle de prototypage numérique équipée de 10 PC, et de cartes de développement Altera et Xilinx testeur IMS ATS1, plate-forme de développement de systèmes sur puce, équipée de 22 PC.

Investissement cumulé dans les moyens communs du pôle : 9,4 M€