Groupement d’Intérêt Public pour la Coordination Nationale de la Formation en Micro et nanoélectronique gip cnfm

Activité 2005/2006sur les moyens communs du pôle :

	Technologie et Caractérisation heures-personnes	Conception et Test heures-personnes	Nombre utilisateurs
Formation Initiale (TP + stages + projets)^(1)	11 810	34 934	1 102
Recherche (doctorants) ^(1)	334	61 503	152
Formation Continue et Transfert	399	1 384	90

⁽¹⁾ les stages ingénieurs, Master, … réalisés en laboratoire sont comptabilisés en recherche.
Principaux moyens opérationnels :

Technologie	Salle blanche de 450 m², équipée avec tout l’environnement, permettant la réalisation complète de circuits intégrés silicium comprenant : Dépôts de couches minces : 2 tubes LPCVD, 1 réacteur PECVD, 1 bâti de dépôt par pulvérisation cathodique, 1 bâti de dépôt par effet Joule. Traitements thermiques : oxydation, diffusion, recuit (6 tubes); recuit rapide (1 bâti), 4 machines de photolithographie dont 1 double face, 1 machine de collage de plaques Si/Si, 1 machine de gravure ionique réactive profonde ; 1 machine de gravure ionique réactive, 1 implanteur ionique, Robot de dépôt (TP biopuces), Circuits hybrides couches épaisses et montage : dépôts des couches par sérigraphie, recuits thermiques, scie pour microdécoupage, report et montage de puces, microsoudure des connexions.
Caractérisation	1 microscope électronique à balayage, 1 ellipsomètre, 3 profilomètres, 1 mesures de résistances carrées, 1 spreading resistance, 1 compteur de particules, 1 caméra IR, caractérisations électriques (sous pointes) : 3HP4155, 2 systèmes MDC, HP pour mesures C(V), I(V), … 1 microscope à Force Atomique, 1 Microscope à effet Tunnel, 1 profilomètre optique
Conception	3 serveurs UNIX, 50 stations UNIX, 8 imprimantes, 7 PC, 2 système de sauvegarde, 1 traceur A, 3 vidéo-projecteurs, outils de CAO industriels : Cadence, Mentor Graphics, Synopsys, Ansys, Silvaco, ARM, Smash, VMD, Xilinx, Altera, Memscap, Memsxplorer, nombreux « design kits » des fabricants de CI et de microsystèmes.
Test OCAE	salle de prototypage numérique équipée de 10 PC, et de cartes de développement Altera et Xilinx testeur IMS ATS1, plate-forme de développement de systèmes sur puce, équipée de 22 PC.

Investissement cumulé dans les moyens communs du pôle : 9,4 M€
Personnel affecté au pôle en 2005/2006 :

• 
  2 professeurs (directeur et directeur adjoint de pôle)
  
• 
  1 administratif, 1 secrétaire,
  
• 
  2 ingénieurs de recherche, 4 ingénieurs d’études (dont 1 contractuel),
  
• 
  1 assistant ingénieur,
  
• 
  2 adjoints techniques
  
• 
  1 professeur associé temporaire – ENSERG/INP Grenoble
  

Le pôle de Grenoble héberge le Président et la secrétaire du CNFM.

pôle cnfm de lille
Pôle Lillois de Formation en Microélectronique
Directeur : Henri HAPPY
Bâtiment P3 / DUSVA / 59655 VILLENEUVE D’ASCQ Cedex



03.20.19.78.58

03.20.19.78.92

[e-mail]

Etablissement de rattachement : Université de Lille 1 Etablissement fondateur : Université de Lille 1

Filières de formation initiale utilisatrices du pôle en 2005/2006 :

Lille	Ecole Centrale de Lille	Ingénieur	5A option onde microélectronique et télécommunication
	ENIC	Ingénieur	4A Télécom. Optiques et Microondes
	Polytech Lille	Ingénieur	4A + 5A Info, mesure, automatique - option Mesure
		Ingénieur	3A + 4A Science des matériaux
	ISEN	Ingénieur	4A + 5A option Microélectronique
	USTL	Master rech.	M2R MNT (Micro et Nanotechnologies)
		Master rech.	M2R TACT Technologies Avancée pour la Communication et la Mobilité
		Master pro	M2P Matériaux (procédés de traitement et de revêtement de surface)
		Master pro	M2P Microélectronique, Radiofréquence et Hyperfréquences (MRH)
		Master pro	M2P Télécommunications
		Master	M1 MMT (Microélec., Microtech. et Télécom.)

Laboratoires utilisateurs du pôle en 2005/2006 :

• 
  IEMN
  
• 
  TELICE
  

Activité 2005/2006 sur les moyens communs du pôle :

	Technologie et Caractérisation heures-personnes	Conception et Test heures-personnes	Nombre utilisateurs
Formation Initiale (TP + stages + projets)	3 768	15 172	342
Recherche (doctorants)	1 500	3 600	33
Formation continue	480	150	39

Principaux moyens opérationnels :

Technologie	Salle blanche de 100 m² pour la technologie des semiconducteurs, Salle grise de 75 m² pour circuits.
Caractérisation :	Salle de 50 m² avec équipement RF et microondes.
Conception :	13 PC, Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Xilinx, Outils CAO spécifiques : PSPICE, ADS, CST, HFSS, ICCAP.
Test :	Accès au testeur HP 83000 du CNFM, Equipement mesures microondes : analyseurs de spectre, de réseaux,…

Investissement cumulé dans les moyens communs du pôle : 0,6 M€
Personnel affecté au pôle en 2005/2006 :

• 
  1 professeur (directeur de pôle),
  
• 
  1 ingénieur d’études, 1 assistant ingénieur à 75 %
  

pôle cnfm de LIMOGES
Pôle Limousin de Microélectronique
Directeur : Bruno BARELAUD
Université de Limoges – XLIM – Dpt C2S2 – 123 avenue Albert Thomas – 87060 Limoges cedex



05.55.45.72.42

05.55.45.72.88

[e-mail] [e-mail]

Etablissement de rattachement : Université de Limoges

Etablissement fondateur : Université de Limoges
Filières de formation initiale utilisatrices du pôle en 2005/2006 :

Limoges	ENSIL	Ingénieur	2A et 3A ETI (Electronique Télécom et Instrumentation)
	Université de Limoges	Master pro	M2P Circuit, systèmes, micro et nanotechnologie pour les communications hautes fréquences et optique -mention STIC (Science et technologie de l'Information et de la Communication)
		Master pro	M2P PMS (Procédés, Matériaux et Structure) - Matériaux
		Master rech.	M2R Circuit, systèmes, micro et nanotechnologie pour les communications hautes fréquences et optique - mention STIC
		Master	M1 spécialité circuit, systèmes, micro et nanotechnologie pour les communications hautes fréquences et optique -mention STIC
		Master	M1 Procédés et matériaux - mention Procédés matériaux et structure
		Licence	L3 MISM (Math, Infor, Sc de la Mat.) - mention EEA (Electronique Electrotechnique et Automatisme) - domaine Communication, optique et électronique

Laboratoires utilisateurs du pôle en 2005/2006 :

• 
  IXLIM : Institut de recherche UMR CNRS 6172
  
• 
  SPCTS : Sciences des Procédés Céramiques et de Traitements de Surface
  

Activité 2005/2006 sur les moyens communs du pôle :

	Technologie et Caractérisation heures-personnes	Conception et Test heures-personnes	Nombre utilisateurs
Formation Initiale (TP + stages + projets)	24	6 890	187
Recherche (doctorants)	0	3 200	4
Transfert	0	400	1

Principaux moyens opérationnels :

Caractérisation :	Mesures en courant continu, RF et microondes, optique et optoélectronique.
Conception :	2 serveurs, 21 stations de travail, outils CAO du CNFM : Cadence, SILVACO, outils CAO spécifiques : COSSAP, COMSIS, Matlab, ADS, HFSS, Mentor Graphics
Test :	Accès au testeur HP 83000 du CNFM

Investissement cumulé dans les moyens communs du pôle : 1,5 M€
Personnel affecté au pôle en 2005/2006 :

• 
  1 maître de conférences-HDR (directeur de pôle)
  
• 
  1 ingénieur à temps partiel
  

pôle cnfm de LYON
Centre Interuniversitaire de MIcroélectronique de la Région de Lyon
Directeur : Alain PONCET - Directeur adjoint : Bruno ALLARD

CIMIRLY / INSA Lyon / Bâtiment 401 / 20 av. A. Einstein / 69621 VILLEURBANNE Cedex



04.72.43.87.30

04.72.43.85.31

[e-mail] [e-mail] Site Web : http://cimirly.insa-lyon.fr

Etablissement de rattachement :	INSA de Lyon
Etablissements fondateurs :	INSA de Lyon, Université de Lyon I, Université de Saint Etienne, CPE : Chimie-Physique-Electronique, Ecole Centrale de Lyon

Filières de formation initiale utilisatrices du pôle en 2005/2006 :

Lyon	CPE	Ingénieur	3A AME (Architecture microélectronique et électronique)
	ECL	Ingénieur	3A Electronique et Systèmes de Communication
		Ingénieur	2A Génie électrique
	INSA	Ingénieur	3A Génie Electrique option Sys. Electro. Intégrés+ tronc commun
		Ingénieur	2A SGM (Sciences et Génie des Matériaux) + 3A SGM option microélectronique
		Ingénieur	PC (Propédeutique)
	UCBL	Master pro	M2P SIDS (Sc. de l'Info., des Dispositifs et des Systèmes) spécialité Dispo. Electronique intégré+Composants et Syst. Electriques
	UCB / ECL / INSA	Master rech.	SIDS spécialité Dispo. Electro. Intégré - option Techno. Comp. + Conception de circuits
St Etienne	ISTASE	Ingénieur	3A Electronique et Optique

Laboratoires utilisateurs du pôle en 2005/2006 :

CEGELY (INSA Lyon)	LENAC (UCB Lyon I)
LPM (INSA Lyon)	LEOM (ECL)
L3I (INSA Lyon)	LTSI (ISTASE)

Activité 2005/2006 sur les moyens communs du pôle :

	Technologie et Caractérisation heures-personnes	Conception et Test heures-personnes	Nombre utilisateurs
Formation Initiale (TP + stages + projets)	260	21 198	461
Recherche (doctorants)	0	1 800	6

Principaux moyens opérationnels :

Caractérisation :	Banc ICCAP de caractérisation électrique, test sous pointe.
Conception :	2 serveurs SUN avec un réseau de 12 SUNRAYS, Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Eldo/Advanced-MS, FPGA Designer, Altera-Quartus/Excalibur-Nios, Outils CAO spécifiques : Synopsys, Saber, Smash, ISE, Medici, Xilinx, ADS
Test :	Accès au testeur HP 83000 du CNFM. Analyseur de réseaux vectoriel Anritsu 60GHz.

Investissement cumulé dans les moyens communs du pôle : 1,145 M€

Personnel affecté au pôle en 2005/2006 :

• 
  1 professeur (directeur de pôle), et 1 maître de conférences (directeur adjoint)
  
• 
  1 ingénieur système à un quart de temps
  

pôle cnfm de MONTPELLIER
Directeur : Pascal NOUET - Directeur adjoint : Michel ROBERT
PCM / 161 rue Ada / 34392 MONTPELLIER Cedex 5



04.67.14.96.84

04.67.14.96.85

[e-mail]

Etablissement de rattachement : Université de Montpellier II – Polytech’Montpellier

Etablissement fondateur : Université de Montpellier II – Polytech’Montpellier

Filières de formation initiale utilisatrices du pôle en 2005/2006 :

Montpellier	Université Montpellier 2	Master rech.	SYAM (Système Automatique et Microélectronique)
		Master	1A + 2A STPI (Sciences & Technique de l’Ingénieur) - option EEA (Electronique. Electrotechnique et Automatisme)
		Licence	STPI option EEA
	Polytech	Ingénieur	1A + 2A + 3A MEA (MicroElectronique et Automatisme)
	IUT	DUT	GEII (Génie Electrique Informatique et Industrielle)
Béziers	IUT	DUT	GRT (Génie des Télécoms et Réseau)