Groupement d’Intérêt Public pour la Coordination Nationale de la Formation en Micro et nanoélectronique gip cnfm

Laboratoires utilisateurs du pôle en 2005/2006 :

LIRMM (Montpellier II) : Départements Microélectronique et Robotique

IES

Activité 2005/2006 sur les moyens communs du pôle :

	Conception et Test heures-personnes	Nombre utilisateurs
Formation Initiale (TP + stages + projets)	44 881	558
Recherche (doctorants)	27 000	39
Formation Continue	2 000	101

Principaux moyens opérationnels :

Les locaux du PCM, inaugurés en 2002, abritent : 2 salles de formation équipées en station de travail et PC (40 postes), 2 salles d’expérimentation (plates-formes FPGA-SOC), 1salle de réunion, 1 salle abritant le testeur et le secrétariat du pôle.
Conception :	Outils CAO du CNFM : tous les outils (le pôle de Montpellier abrite le CRCC).
Test :	Le pôle de Montpellier abrite le testeur HP 83000 du CRTC depuis 1998.

Investissement cumulé dans les moyens communs du pôle :
0,53 M€ (hors services nationaux)

Personnel affecté au pôle en 2005/2006 :

• 
  1 professeur (directeur de pôle), 1 professeur directeur adjoint (co-directeur),
  
• 
  2 ingénieurs à temps partiel (réseaux et infrastructure),
  
• 
  1 secrétaire (25%).
  

pôle cnfm de L’OUEST
Centre Commun de Microélectronique de l’Ouest
Directeur : Olivier BONNAUD - Directeur adjoint : Raphaël GILLARD

CCMO / Université Rennes I / Bât 11B / Campus de Beaulieu / 35042 RENNES Cedex



02.23.23.60.71 02.23.23.86.61

02.23.23.56.57 02.23.23.34.39

[e-mail] [e-mail]

Etablissement de rattachement : Université Rennes 1

Etablissements fondateurs : Université Rennes 1, SUPELEC, INSA de Rennes
Filières de formation initiale utilisatrices du pôle en 2005/2006 :

Rennes	Univ.Rennes 1	Master pro	M2P mention Electronique - spécialité CMM (Composants Microélectroniques et Microsystèmes)
		Master pro	M2P mention Mécanique - spécialité Mécatronique
		Master rech.	M2R mention Electronique - MARS (Microélec., Archi. Réseaux et Syst.) parcours Archi et microtechno. + Systèmes et réseaux
		Master	M1 Electronique : UE Technologie et capteur + Conception + Technologie des composants + Projet labo
		Licence Pro	3A Mécatronique
	INSA Rennes	Ingénieur	3A ESC (Electronique & Syst. de Com)
		Ingénieur	2A MNT (Matériaux NanoTechnologie)
Angers	ESEO	Ingénieur	3A MMC (Microélec., Microonde, appliquées aux Com.)
		Ingénieur	2A Tronc commun + Microélectronique
Bordeaux	Univ. Bordeaux 1	Licence pro	Production et transformation électronique et information des systèmes industriels
Caen	ENSICAEN	Ingénieur	3A + 2A Microélectronique
Nantes	Polytech	Ingénieur	3A SEII (Système électronique et Informatique Industrielle)
	Univ. Nantes	Master pro	M2P CMOQCEO (Concep., Mise en Œuvre et Qualité des Composants Electroniques et Optoélectronique)

Laboratoires utilisateurs du pôle en 2005/2006 :

IETR (Institut d’Electronique et de Télécom. de Rennes), GREYC (Groupe de recherche en informatique, image, automatique et instrumentation de Caen), IMN (Institut des Matériaux de Nantes), CEGELY (Centre de Génie Electrique de Lyon), activités en collaboration avec U. INSERM 522 et Institut de Chimie de Rennes

Activité 2005/2006 sur les moyens communs du pôle :

	Technologie et Caractérisation heures-personnes	Conception et Test heures-personnes	Nombre utilisateurs
Formation Initiale (TP + stages + projets)	5 178	13 419	476
Recherche et doctorants	6 300	4 200	19
Formation continue	822	0	25

Principaux moyens opérationnels :

Technologie	Fours à diffusion-oxydation-recuit équipements de photolithogravure, gravure plasma, bâtis d’évaporation, bâtis de dépôts,
Caractérisation:	Mesures électriques I(V), C(V), test sous pointes, analyseurs de réseaux, analyseurs de spectres,
Conception :	8 stations de travail, 20 PC, Outils CAO du CNFM : Cadence, Altera, Xilinx, Outils CAO spécifiques : ADS, COSSAP, SupremIV,
Test :	Accès au testeur HP 83000 du CNFM, Analyseurs logiques.

Investissement cumulé dans les moyens communs du pôle : 2,5 M€
Personnel affecté au pôle en 2005/2006 :

• 
  2 professeurs (directeur de pôle et directeur adjoint)
  
• 
  1 secrétaire, 1 technicien à 80 % et 1 technicien à 30 %.
  

pôle cnfm de La région Paca

Directeur : Rachid BOUCHAKOUR Directeur adjoint : Gilles JACQUEMOD

IMT Technopôle de Château Gombert / 13451 MARSEILLE Cedex 20



04.91.05.45.28

04.91.05.45.29

[e-mail]

Site web : www.cnfmpaca.fr

Etablissement de rattachement :	Université de Provence – Aix Marseille I
Etablissements fondateurs :	U. d’Aix-Marseille I ; U. d’Aix-Marseille II, U. d’Aix-Marseille III, Ecole Généraliste d’Ingé. de Marseille (EGIM), Institut Supérieur de Microélectronique et Applications (Groupe ESIM), U. de Toulon et du Var, Institut Supérieur d’Electronique et du Numérique Toulon, U. de Nice Sophia Antipolis
Etablissements associés :	EURECOM ; Centre de Microélectronique de Provence (EnSMSE) ; ESIEE/CERAM antenne de Sophia

Filières de formation initiale utilisatrices du pôle en 2005/2006 :

Marseille	Polytech	Ingénieur	3A MT (Microélectronique et Télécoms) - option Microélectronique + Télécoms
		Ingénieur	2A MT - Tronc commun
		Master rech.	M2R MINELEC (Microélectronique et Nanoélectronique) – spécialité microélectronique
	IUT	Licence pro	EISI (Electronique et Informatique des Systèmes Industriels) - mention MMS (Microélectronique et MicroSystèmes)
		Licence pro	Télécommunications
Gardanne	ENSMSE	Ingénieur	3A ISMEA (Ingénieurs Spécialisés en MicroElectronique. et Applications) - CME (Conception MicroElectronique) + ISE (Ingénierie des Systèmes Embarqués)
		Ingénieur	2A ISMEA
		Ingénieur	2A Ingénieur Civil des Mines (ICM)
		Ingénieur	3A ISFEN Formation continue
		Master spéc.	TMPM (Technologie et Management de la Production Microélec.)
Nice	Polytech	Ingénieur	3A TNS (Traitement Numérique du Signal)
		Ingénieur	3A TR (Télécoms et Réseau)
		Ingénieur	3A – option MI (Microélectronique et Instrumentation) + Génie des Systèmes Embarqués
		Ingénieur	2A Tronc Commun + MI + Génie des Systèmes Embarqués
		Ingénieur	2A Informatique
	UNSA	Master pro	M2P - option Télécoms, informatique et microélectronique
		Master rech.	M2R Télécoms RF et microélectronique
		Master	M1 EEA (Electronique Electrotechnique et Automatique)
		Licence	EEA
Toulon	ISEN	Ingénieur	2A + 3A - option Télécommunications

Laboratoires utilisateurs du pôle en 2005/2006:
L2MP (Marseille et Toulon), LEAT, I2S, EUROCOM-ENST (Nice Sophia Antipolis), CMP-GC (Gardanne)

Activité 2005/2006 sur les moyens communs du pôle :

	Conception et Test heures-personnes	Nombre utilisateurs
Formation Initiale (TP + stages + projets)	34 534	632
Doctorants et Chercheurs	45 000	90
Formation continue et Transfert	54	4

Principaux moyens opérationnels :
6 salles de Conception réparties sur 4 sites

Conception	Outils du CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Anadigm, Xilinx, Synopsis, ADS, ISE
Test :	Accès au testeur HP 83000 du CNFM.

Investissement cumulé dans les moyens communs du pôle :
480k€

Personnel affecté au pôle en 2005/2006 :

• 
  1 professeur (directeur de pôle), 1 professeur (directeur adjoint de pôle), 1 Maître de Conférence,
  2 Enseignants chercheurs
  

• 
  1 secrétaire à environ 30 %, 1 ingénieur d’étude informaticien à 50 %.
  

pôle cnfm de PARIS îLE-DE-FRANCE
CEntre de MIcroélectronique de Paris Ile de France

Directeur : Jean-Jacques GANEM

CEMIP / Universités Paris 6 et 7 / Case Courrier 7102 / Tour 23-13 / 4^ème étage / Porte 22

2 Place Jussieu / 75251 PARIS Cedex 05



01.44.27.46.34

01.44.27.46.34

[e-mail]

Etablissement de rattachement : Université Pierre et Marie Curie (Paris 6)

Etablissements fondateurs : Universités Paris 6 et Paris 7, ESPCI, ESIEE, ENST, ISEP, ENSEA
Filières de formation initiale utilisatrices du pôle en 2005/2006 :

Paris Ile de France	ENSEA	Ingénieur	3A - option ECM (Electro. Comm. Microondes) + Tronc commun
		Ingénieur	3A - option Informatique et Systèmes (IS) + Tronc commun
		Ingénieur	2A Circuits intégrés numériques + Microélectronique analogique + Microsystème + Electronique large bande
		Ingénieur	1A Circuits intégrés analogiques
	ENST	Ingénieur	1A + 2A Electronique intégrée
		Ingénieur	2A + 3A Cycle optionnel unifié
		Master	Dispositifs et techniques de communication
		Master	MSC Master of Science in Electrical Engineering
	ESIEE	Ingénieur	5A + 4A systèmes électroniques et microélectroniques
		Ingénieur	3A tronc commun
		Master	Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
	ESPCI	Ingénieur	3A + 1A
	ESTE	Technologue	2A Cycle optionnel unifié + 3A Electronique et microélectronique
	ISEP	Ingénieur	3A ISyM (Intégration des Systèmes Monopuce)
		Ingénieur	2A
		Ingénieur	1A Mesures électroniques et Simulation
	Paris 6	Ingénieur	3A + 2A + 1A IFITEP (Institut de Formation D'ingénieur en Technologies Electroniques)
		Ingénieur	3A IST (Institut Science et Technologie) - spécialité Informatique et électronique
		Master	M2 ESCO (Elec. et Sys. de com.)- option Electronique des Systèmes Embarqués) + STN (Systèmes de Télécommunications Numériques)
		Master	M2 Informatique - ACSI (Arch. des circuits et Systèmes Intégrés) + option SE (Systèmes Electroniques)
		Master	M1 Informatique – ACSI + réseaux + systèmes et applications réparties
		Master	M1 SDI (Science De l’Ingénieur) Tronc commun
		Licence	Science et Technique de l’Ingénieur STIC - option CAO électronique
	Univ Cergy	Maîtrise	Sciences Physiques

Laboratoires utilisateurs du pôle en 2005/2006 :

• 
  LIP6 (Laboratoire d’Informatique de Paris 6)
  
• 
  LISIF (Laboratoire d’Instrumentation et Systèmes de l’Ile de France)
  
• 
  INSP (Institut des Nanosciences de Paris)
  
• 
  Laboratoires de :
  

ENST (Ecole Nationale Supérieure des Télécommunications)

ESIEE (Ecole Supérieure d’Ingénieur en Electronique et Electrotechnique)

ISEP (Institut Supérieur d’Electronique de Paris)

Activité 2005/2006 sur les moyens communs du pôle :

	Technologie et Caractérisation heures-personnes	Conception et Test heures-personnes	Nombre utilisateurs
Formation Initiale (TP + stages + projets)	16 490	136 374	2 010
Recherche (doctorants)	1 790	52 300	71
Formation Continue	2 584	279	101

Principaux moyens opérationnels :

Technologie	Salle blanche de 300m² permettant la réalisation complète de circuits intégrés silicium ; 2 ensembles de fours, poste alignement double face, soudure, gravure profonde, … pulvérisation, … Gravure alumine, aligneur de masque, report de composants, micro-connectique,…
Caractérisation :	Microscopie optique et microscopie électronique à balayage, mesures de profondeur, ellipsométrie, spectrométrie IR, profilométrie optique, vitrométrie laser, Test sous pointes, analyseurs de réseaux, de spectres, Caractérisation électrique C(V), I(V) (sous pointes, sous champ magnétique,…).
Conception :	131 stations de travail, 48 PC, 12 terminaux X, Outils CAO du CNFM : Cadence, Eldo, Silvaco, Altera, Xilinx, Outils CAO spécifiques : Alliance, Synopsys, Mentor Modelsim, HSPICE, HP-ADS, HFSS, SONET, SimulNN, NeuroOne, Microcosm, ANSYS, PowerMill, VHDL.
Test :	Accès au testeur HP 83000 du CNFM, Testeur Tektronix LV500.

Investissement cumulé dans les moyens communs du pôle :
3,5 M€


Personnel affecté au pôle en 2005/2006 :

• 
  1 maître de conférences (directeur de pôle),
  
• 
  1 secrétaire,
  
• 
  2 ingénieurs et 1 assistant ingénieur à 30 %.
  

pôle cnfm de paris-sud orsay
Pôle MIcroélectronique de Paris-Sud
Directrice : Sylvie RETAILLEAU – Directrice adjointe : ELisabeth Dufour-Gergam
PMIPS – IEF / Bâtiment 220 / Université Paris-Sud / 91405 ORSAY Cedex



01.69.15.78.05

01.69.15.40.20

[e-mail] [e-mail]

Etablissement de rattachement : Université Paris-Sud

Etablissements fondateurs : Université Paris-Sud, SUPELEC, INT et Ecole Polytechnique

Filières de formation initiale utilisatrices du pôle en 2005/2006 :

Orsay	U. Paris 11	Ingénieur	3A IFIPS - Electronique et informatique indus. + Optronique
		Ingénieur	2A IFIPS (Formation d’Ingénieur de Paris Sud) - Matériaux + Electronique et informatique industrielle
		Master pro	M2P Systèmes électroniques
		Master pro	M2P Micro-nanotechnologies
		Master pro	M2P Microsystèmes et couches minces
		Master rech.	M2R Micro et nanotechnologies
		Master rech.	M2R EEA – Composants et antennes pour les télécoms
		Master rech.	M2R Nano-systèmes et systèmes inorganiques
		Master	M1 IST (Info. Sys. Techno.)- Conception + Télécom + Nanotech.
		Master	M1 Physique appliquée
		Licence	EEA (Electronique, Electrotechnique et Automatique)
	ESO	Ingénieur	3A (Ecole Supérieure Optique)
Evry	INT	Ingénieur	3A (Institut Nationale des Télécommunications)
	INT	Ingénieur	2A Master of science Télécom
	U. Evry	DRT	Matériaux
Gif/ Yvette	Supélec	Ingénieur	3A Communication et électronique - option MCM (Microélectronique, Conception, Modélisation)
		Ingénieur	1A Systèmes logiques et électroniques associés
		Ingénieur	2A électronique RF + Intégration électronique
Orléans	U.Orl./ESPEO	Ingénieur	Optique et plasma - spécialité Electronique et optique
Versailles	U. Versailles	Master pro	M2P MATEC (Matériaux Technologie des composants)
Ville Avray	U. Paris 10	Licence pro	Tech. Aéronautique et spatial - option équipement de bord
		DEUST	Hyperfréquence

Laboratoires utilisateurs du pôle en 2005/2006 :
IEF Orsay et les laboratoires qui utilisent la centrale technologique universitaire de MINERVE.
Activité 2005/2006 sur les moyens communs du pôle :

	Technologie et Caractérisation heures-personnes	Conception et Test heures-personnes	Nombre utilisateurs
Formation Initiale (TP + stages +projets)	6 172	17 376	1 103
Recherche et doctorants	3 300	12 342	46
Formation Continue et transferts	275	572	47

Principaux moyens opérationnels :

Technologie :	Salle propre de 180m² avec postes de chimie, gravure plasma, ionique réactive, dépôts électrolytiques, par évaporation, pulvérisation cathodique, PECVD, photolithographie, montage par ultrasons.
Caractérisation :	Microscopie optique, MEB, AFM, ellipsométrie, mesures de contraintes, STM Mesures électriques I(V), C(V), sous pointes et hyperfr. (analyseurs de spectres).
Conception et Simulation :	40 PC, Outils CAO du CNFM : Cadence, Eldo, SILVACO, Outils CAO spécifiques : Avant 4, ANSYS,
Test :	Accès au testeur HP 83000 du CNFM, Système de test mixte, analogique et numérique.

Investissement cumulé dans les moyens communs du pôle : 6 M€
Personnel affecté au pôle en 2005/2006 : 1 professeur (directrice de pôle).

pôle cnfm de toulouse
Atelier Interuniversitaire de MicroElectronique

Directeur : Jacques DEGAUQUE

AIME / 135 avenue de Rangueil / 31077 TOULOUSE Cedex 4

	05.61.55.98.72			05.61.55.98.70		[e-mail]
Etablissement de rattachement :			INSA de Toulouse
Etablissements fondateurs :			INSA de Toulouse, INP de Toulouse, Université Paul Sabatier de Toulouse, LAAS-CNRS

Filières de formation initiale utilisatrices du pôle en 2005/2006 :

Toulouse	INSA	Ingénieur	5A - Auto. Electronique Intégré - option SE (Systèmes Electroniques)
		Ingénieur	5A Génie Physique - option TRS (Temps Réel et Syst.)
		Ingénieur	5A Génie Physique – option MS (MicroSystèmes)
		Ingénieur	4A Physique
		Ingénieur	2A IMACS
	U. Paul Sabatier	Master rech.	EEAS (Electr. Electrotech. Aut. et Sys.) spéc. MEMO (Micro-Ondes Electromagnétisme et optoélectronique)
		Master rech.	M2R EEAS - CCMM (Conc. Circuits Microélec. Microsys.)
		Master pro	M2P EEAS - ICEM (Intégr. des Circ. Elec. et Microélec.)
		Master pro	M2P Mention Infor. - CAMSI (Conception d'Architectures, Machines et Syst. Infor.)
		Master	M1 EEAS - EMMOM (Elec. Microélec. MicroSyst. Optronique Microondes)
		Master	M1 Sciences et matériaux
	ENSEEIHT	Ingénieur	3A - option Circuits intégrés
		Ingénieur	Electronique et traitement du signal - option Micro-ondes
		Mastère	Microélectronique
	ENSIACET	Ingénieur	3A Matériaux pour l’électronique
	Lyc. Deodat Severac	BTS	1A Electronique
	IUP	Master	M2 AISEM (Architecture Ingénierie des Systèmes Electroniques Microélectroniques)
		Master	M1 AISEM - Microélectronique
		Licence	AISEM - Microélectronique
Bordeaux	ENSEIRB	Ingénieur	3A - option Microélectronique et Télécoms
	U. Bordeaux I	Master pro	M2P EEA - Achat Indus. des Composants Electro. (AICE)
		Master pro	EEA (Elec. Electrotech. Automatisme) - Microélectronique
		Master pro	EEA - Qualité et fiabilité des circuits et syst. électroniques
		Licence	ST-EEA
Limoges	ENSIL	Ingénieur	3A Electron. Télécom. Instrum. ou 3A trait. de surface
	U. Limoges	Master	M1 Procédés et matériaux
		Master	M1 EEA Elec. Electrotech Autom.
Marseille	Polytech	Ingénieur	3A - option Microélectronique et télécoms
	ISMEA ESIM	Ingénieur	3A Microélectronique appliquée
	Ecole centrale	Ingénieur	3A - option Microélectronique et systèmes avancés
	Un. Paul Cézanne	Master pro	M2P Microélectronique
		Licence	IMOE (Ingénierie en Micro-Opto-Electronique)
	IUT	IUT	Mesures physiques
Montpellier	Polytech	Ingénieur	3A département MEA (MicroElec. et Automatisme)
Tours	Polytech Tours	Ingénieur	3A - option Electronique et conversion de l’énergie
	U. François Rabelais	Licence pro	EE (Electricité et Electronique) option Electronique et microélectronique
Albi	ENSTIMAC	Ingénieur	4A Matériaux pour l’aéronautique et le spatial
Brésil	Univ de Santos	Master rech.	M2R Microélectronique
Espagne Bilbao	Université Pais Vasco	Master rech.	M2R Microélectronique

Laboratoires utilisateurs du pôle en 2005/2006 :

• 
  Toulouse : LAAS, LNCMP, EADS-ASTRIUM, LGET, IRIT, CESR, ENSAE-CIMI, ENSIACET, LNMO, CNES, LEN7, ONSEMICONDUCTORS, LESIA, OPTOMESURES
  
• 
  Univ. LIBEREC, Institut chimie des surfaces (Mulhouse), XILIM (Faculté de Sciences de Limoges)
  

Activité 2005/2006 sur les moyens communs du pôle :

	Technologie et Caractérisation heures-personnes	Conception et Test heures-personnes	Nombre utilisateurs
Formation Initiale (TP + stages + projets)	13 343	10 668	601
Recherche et doctorants	212	560	17
Formation Continue et Transfert	520	300	38

Principaux moyens opérationnels :

Technologie :	Salle blanche équipée avec tout l’environnement permettant la réalisation complète de circuits intégrés silicium : 9 fours (oxydation, dopages, recuits), 3 bâtis de dépôt LPCVD, 1 implanteur ionique, 1 bâti de dépôt métal par pulvérisation cathodique, 1 bâti de dépôt métal par évaporation, délaquage plasma et gravure ionique réactive, 2 machines de photolithographie. 1 scie pour microdécoupe, report et montage des puces, microsoudure des connexions.
Caractérisation :	Microscopie optique et microscopie électronique à balayage, ellipsomètre, profilomètre, spreading résistance. Testeur sous pointes piloté par ordinateur, caractérisation électrique I(V), C(V),…
Conception :	15 stations de travail, plate-forme ARM, Excalibur / ALTERA Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Anacad, Altera, Xilinx Outils CAO spécifiques : Synopsys, Mentor, HSPICE, AGILENT-ADS, Coventor
Test :	Accès au testeur HP 83000 du CNFM Testeur Tektronix LV500

Investissement cumulé dans les moyens communs du pôle :

6,3 M€

Personnel affecté au pôle en 2005/2006 :

• 
  1 professeur (directeur de pôle),
  
• 
  2 secrétaires,
  
• 
  4 ingénieurs, 2 assistants - ingénieurs, 1 techniciens.
  

service national
de logiciels du cnfm
Centre national de Ressources en CAO du CNFM (CRCC)
Responsable : Lionel TORRES
CRCC-PCM / 161 rue Ada / 34392 MONTPELLIER Cedex 5



04.67.41.85.67

04.67.41.85.00

[e-mail]

Etablissement de rattachement : Université Montpellier II

Objectifs du crcc :
Placé sous la responsabilité du pôle CNFM de Montpellier, le CRCC a pour tâche l’anticipation et la réponse aux besoins, en matière d’outils de CAO et de matériel de prototypage, des établissements de formation en microélectronique.

Pour se faire, le CRCC assure l'interface entre les fournisseurs et les pôles du CNFM. Il recense les besoins, évalue les outils disponibles, propose des choix, passe des accords avec les fournisseurs, met à disposition, moyennant une participation aux frais, logiciels de CAO et matériels de prototypage, apporte une aide à l'utilisation, organise la formation des formateurs.

Pour tenir compte des efforts financiers consentis par les fournisseurs, l’usage des outils de CAO mis à la disposition des établissements par le CRCC est réservé à l’enseignement et à la recherche académique.

Moyens du crcc :
Cadence

Ces outils couvrent toute la conception des circuits depuis la simulation « système » jusqu’au layout et au circuit imprimé, y compris pour les technologies submicroniques et les radiofréquences. La liste des outils est remise à jour tous les ans afin de bénéficier des progrès de la technologie. En 2005, les outils mis à disposition comprenaient entre autres :

• 
  pour la conception de circuits pré-caractérisés : NC-Sim (Vhdl/Verilog), Ambit (Synthèse), Silicon-Ensemble et Soc Encounter (Placement-routage), Dracula (Vérification), CeltIC (caractérisation).
  
• 
  Pour la conception de circuits sur-mesure : Spectre (Simulation), Virtuoso (layout), Diva (vérification).
  
• 
  Pour la conception de systèmes sur carte : Concept, Allegro, Spectra et Package.
  

Pour l’année universitaire 2005-2006, 53 sites ont demandé à utiliser les outils Cadence, chacun ayant à sa disposition un nombre de licences illimité. A titre d’information, le prix « catalogue » de ces logiciels pour un utilisateur (un « siège ») est d’environ 4,2M€.
SOFTMEMS

Cet ensemble de logiciels de CAO pour micro-systèmes (MEMS) comprend deux « produits » : MEMSxplorer et MEMSpro. MEMSxplorer est un environnement de conception qui s’intègre dans un flot de CAO tel que celui de Cadence. MEMSpro est un environnement basé sur les outils de CAO Tanner.

Ces logiciels sont implantés sur 4 sites à raison de 20 « sièges » par site.