Islom karimov nomidagi toshkent davlat texnika


-rasmda diodlarning shartli belgisi ifodalangan.  13-Ma‘ruza Integral sxemaning foal elementlari: Bipolyar tranzistorning



Yüklə 3,08 Mb.
Pdf görüntüsü
səhifə36/46
tarix26.11.2023
ölçüsü3,08 Mb.
#135333
1   ...   32   33   34   35   36   37   38   39   ...   46
Elektrotexnika

29-rasmda
diodlarning shartli belgisi ifodalangan. 
13-Ma‘ruza Integral sxemaning foal elementlari: Bipolyar tranzistorning 
ishlash prinsipi 
IMS ning barcha konstruktiv – texnalogik guruxi uchun asosiy va eng 
murakkab element tranzistordir. Yarimo‘tkazgichli IMSlar bipolyar va MDYA – 
tranzistorlar hamda mikrosxemalarni tayyorlash jarayonida yaratiladigan ularning 


44 
modifikatsiya asosida ishlab chiqiladi. IMSlarda Shottki to‘siqli tez ishlovchi 
tranzistor, ko‘p emmiterli, ko‘p kollektorli va mikroquvvatli tranzistorlar 
qo‘llaniladi. Ko‘pgina bipolyar tranzistor 
n-p-n
+
- turdagi struktura bilan planar 
texnalogiya bo‘yicha tayyorlashadi. Ayrim hollarda 
p-n-p
– turdagi tranzistorlar 
xam ishlatiladi. 
n-p-n
+
- turdagi tranzistorlar (kollektor - baza - emitter) 
p-n-p
– 
turdagi tranzistor bilan solishtirganda yaxshilangan elektr tavsifga egadir. Bu bir 
qator fizik va texnalogik omillar bilan asoslangan. Elektr parametrlarining 
qiymatlari tranzistorning strukturaviy parametrlariga, ya‘ni fizik struktura 
parametrlariga bog’liq bo‘ladi: strukturaning geometrik o‘lchamlari (kollektor va 
emmiter 
o‘tishning yotish chuqurligi, emmiter, kollektor sohasining 
konfiguratsiyasi va o‘lchamlari va x.k.z) va struktura sohasi materialining 
elektrfizik tavsiflar (kirishmalarni taqsimlanish profili, harakatchanlik, zaryad 
tashuvchilarning yashash vaqti va boshqalar). 
Tranzistor strukturasini shakillantirish va uni izolyatsiya qilish, 
tayyorlashning texnologik jarayonlari bilan aniqlansa, strukturaning elektr fizik 
parametrlari shu jumladan kirishmilarning taqsimoti texnologik operassiyalarni 
o‘tkazish usuli va ularning rejimlari bilan aniqlanadi.
Tranzistorlarni yarim o‘tkazgichli IMS strukturasini sinflash uchun qabul 
qilganidek, izolatsiya usuli va tayyorlash texnologiyasi (kirshmaning taqsimlanish 
xarakteri) bo‘yicha sinflanadi. Strukturani izolatsiya usuli bo‘yicha p-n o‘tish bilan 
izolyatsiya qilgan, delektrik qatlami bilan izolyatsiya qilgan, ulardan birgalikda 
foydalangan holda izolyatsiya qilish. Tranzistorni izolyatsiya qilish usuliga bog’liq 
bo‘lmagan holda tayyorlash texnolgiyasi bo‘yicha quydagilarga sinflanadi: 

Yüklə 3,08 Mb.

Dostları ilə paylaş:
1   ...   32   33   34   35   36   37   38   39   ...   46




Verilənlər bazası müəlliflik hüququ ilə müdafiə olunur ©muhaz.org 2024
rəhbərliyinə müraciət

gir | qeydiyyatdan keç
    Ana səhifə


yükləyin