Le Diplôme d’Ingénieur de l’ifsic le diplôme créé en 1991 par l’ifsic et l’ufr spm

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Le Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC


Le DIPLÔME

  • Créé en 1991 par l’IFSIC et l’UFR SPM

  • Promotions d’au plus 96 étudiants



Les objectifs du DIPLÔME

  • Former des ingénieurs

  • Objectif 1 : adaptation à tout type de projet

    • Compétences : culture scientifique et technologique
    • solide et large
  • Objectif 2 : aptitude à gérer et encadrer une équipe en entreprise

    • Compétences : organisationnelle, relationnelle, budgétaire et comptable


Le recrutement du DIPLÔME

  • En première année

  • - L2, CPGE (dont Archimède), DUT, étrangers

  • - Parcours Ingénieur L1-L2

  • En deuxième année

    • Master 1 : maths, électronique, physique, etc.


Organigramme du DIPLÔME



Les moyens humains du DIPLÔME

  • 156 enseignants

    • 89 permanents (2/3 IFSIC, 1/3 UFR SPM)
    • 67 vacataires (19 chercheurs, 28 doctorants, 20 ingénieurs)
  • 10 administratifs

  • 6 personnels techniques

  • Enseignants-Chercheurs et Chercheurs



Vie étudiante

  • Association ISATI

    • élèves ingénieurs
  • Association GAEDIIC

    • anciens élèves
  • SIME

    • type junior entreprise
  • Synergie Ouest

  • Espace étudiant et cafétéria



Ce que les élèves apprennent

  • Cours magistraux

  • Travaux dirigés : exercices en petits groupes

  • Travaux pratiques : logiciels, matériels

  • Projets : réalisations matérielles et logicielles

  • Stages en entreprise : France et Etranger

  • Economie, Expression écrite orale

  • Anglais : niveau exigé pour l’obtention du diplôme

  • Langues optionnelles



Les 4 Options du Diplôme

  • Architecture des Systèmes Informatiques (ARC)

  • Image Numérique et Com. (INC)

  • Langages et Systèmes Informatiques (LSI)

  • Traitement du Signal et Télécom. (TST)



Quatre options pour l’industrie et la recherche

  • Architecture des systèmes informatiques

    • Formation rare (peut-être unique) en Bretagne et France
    • Enseignement : logiciel et matériel
    • Conceptions de systèmes : approche co-design
    • Outils modernes de développement et de conception de systèmes à la disposition des étudiants


Quatre options pour l’industrie et la recherche

  • Image numérique et communication

    • Formation unique en Bretagne
    • Seul cursus d'ingénieur permettant d'appréhender la globalité des métiers de l'image numérique
    • Compétences : informatique et image
    • Synthèse d’image, animation et réalité virtuelle
    • Traitement et analyse d’image : 2d, 2d +t, 3d, 3d +t
    • Communication vidéo : compression, transmission et protection de données
    • Vision par ordinateur : active et passive


Quatre options pour l’industrie et la recherche

  • Langages et systèmes informatiques

    • Réseaux informatiques
    • Systèmes d’exploitation
    • Génie logiciel
    • Systèmes d’information
    • Interfaces homme-machine
    • Bases de données et multimédia
    • Modélisation des performances
    • Objectif : acquérir l’autonomie technologique


Quatre options pour l’industrie et la recherche

  • Traitement du signal et télécommunications

    • Option généraliste
    • Base solide en informatique
    • Spectre large : électromagnétisme, antennes, traitement du signal, électronique, automatique, mathématiques appliquées


La formation proposée par le Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC

  • Matières scientifiques : 17 %

  • Technologie : 57 %

  • Culture de l’ingénieur : 26 %

    • Économie, gestion d’entreprise, management, comptabilité
    • Gestion de projet, normes, qualité
    • Langues étrangères
    • Techniques d’expression écrite et orale
  • Stages : 1 par an

  • Projets : 1 par an



Métiers de l’ingénieur de l’IFSIC

  • Conception de systèmes, de circuits

  • Intégration de systèmes

  • Secteurs industriels: aéronautique, automobile, informatique, télécommunications

  • Applications : télécoms, image, multimédia, informatique enfouie

  • Codage/compression/transmission vidéo pour réseaux fixes et mobiles

  • STIC : Sciences et Techniques de l’Information et la Communication



Le Secteur STIC en Bretagne

  • Largement supporté par les orientations politiques régionales et nationales :

    • Pôle de compétitivité Images et Réseaux soutenu par : France Télécom, Thomson, Alcatel, Thalès, TF1, TDF, Sagem,…),
    • Existence de structures de formation et de recherche,
    • Tissu dense de PME/PMI représentées par la MEITO et la technopole Rennes Atalante.


Le Secteur STIC en Bretagne

  • Grosses Sociétés présentes dans le bassin Rennais ont implanté leurs activités de recherche et de développement : Thomson, FT, Thales, Alcatel, Canon, Mitsubishi, Texas…

  • Plusieurs Sociétés en Ingénierie Informatique aussi actives en recherche

  • Laboratoires de Recherche : IRISA, IETR, LTSI



Le Secteur STIC en Bretagne

  • Tissu Industriel :

    • Très varié dans la forme des entreprises :
      • Multinationales : Canon, Texas
      • Nationales : Thomson, FT, Thales, Alcatel, AQL
      • Locales : Edixia-Astellia, Retis, Archivideo
    • Activités principales :
      • Téléphonie Mobile
      • Services de Communications
      • Télévision Numérique
      • Multimédia et Technologies Logicielles
      • Sécurité des Systèmes d ’Information


Position du Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC par rapport aux Tissu Industriel et Etablissements de Recherche

  • Tissu industriel et qualité des établissements de recherche publics et privés dans le domaine des STIC : Important dans le bassin rennais et en Bretagne

  • Le diplôme d’ingénieur de l’IFSIC exploite efficacement cet environnement

  • Il répond aux objectifs régionaux et nationaux



Positionnement du Diplôme par rapport au tissu industriel et de recherche

  • Transmission optique haut débit : ENSSAT, ENIB et ENST Bretagne

  • Techniques radio, télécoms - image et multimédia, réseaux Internet de nouvelle génération, sécurité des systèmes d'informations : les programmes et objectifs du Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC sont concernés.



Embauche de nos ingénieurs

  • Premier emploi

  • 50% à Rennes et en Bretagne

  • 30% en région parisienne

  • 6% à l’étranger

  • Durée de recherche : < 3 mois pour la promotion 2004



Embauche de nos ingénieurs

  • Embauche

  • Plus de 90% des effectifs des promotions de 2002 et avant ont un emploi, 80% pour les effectifs de 2003 et 2004.

  • Près de 100% des effectifs des promotions de 2000 et avant évoluaient sur des contrats de type CDI. Depuis 2001, 7% à 21% des contrats sont des CDD.

  • Plus de 80% des diplômés évoluent dans les secteurs du logiciel, des réseaux, des télécommunications et de l’électronique.

  • 8% que l’on retrouve dans la recherche et l’enseignement



Embauche de nos ingénieurs

  • Répartition des postes  : analyste/architecte  11 chef/chargé          42 directeur             9 divers               29 ingénieur           427 responsable          20



Embauche de nos ingénieurs

  • Fonctions les plus courantes

  • Ingénieur d'études                               90 Ingénieur développement                          84 Ingénieur                                        82 Chef de projet                                   37 Ingénieur logiciel                               26 Ingénieur consultant                             22 Ingénieur recherche et développement      20 Ingénieur de recherche                           17 Ingénieur télécom                                16 Ingénieur système                                12 Thésard                                          11



Embauche de nos ingénieurs

  • Présence à l'étranger : emplois successifs occupés      62 sur 832 anciens résidant à l'étranger     36 nombre de stages   125 en 2005 :                               11 en 2004 :                                6 en 2003 :                               5



Embauche de nos ingénieurs

  • Groupes "connus" employant déjà nos ingénieurs :

  • ALCATEL                     22 CAPGEMINI                    20 THOMSON/THALES              19 FRANCE TÉLÉCOM              18 TEAMLOG                     18 PHILIPS                     13 SILICOMP - AQL               11 IRISA                        10 UNILOG                        7 ST MICROELECTRONICS     6 SEMA                          6 ALTEN                         5 EDS ANSWARE                   5 NORTEL MATRA                  2 TEXAS Instruments             2 ERICSSON S.A.                 2



Le Diplôme et l’international

  • Stages à l’étranger : en augmentation

  • Accueil d’étudiants étrangers ERASMUS

  • Envoi d’étudiants du diplôme d’ingénieur de l’IFSIC : ERASMUS

  • Accueil d’étudiants étrangers hors ERASMUS



Le Diplôme et l’international

  • Entre 2001 et 2006

  • Étudiants de l’IFSIC partis à l’étranger : 35

  • Étudiants étrangers accueillis à l’IFSIC : 40



Le Diplôme et l’international

  • Ouverture vers l’Europe : directions choisies par l’UE

  • Ouverture vers l’international

    • Les entreprises françaises ont des filiales et des partenaires à l’étranger


Le Diplôme et l’international

  • Contrats bilatéraux dans le domaine informatique

    • Belgique : Université Catholique de Louvain
    • Allemagne : Würzburg Fachhochschule
    • Espagne : Université Polytechnique deBarcelone Bilbao Univ. Pais Vasco Polytechnic university of Cartagena Valladolid Univ
    • Univ de Narvarre (Pampelune)
    • Irlande : Dublin Univ. Trinity College Tralee


Le Diplôme et l’international

  • Contrats bilatéraux dans le domaine informatique

  • Portsmouth

    • Pologne Institut Polytechnique de Varsovie
    • Suède Université de Lundt
    • Equipes associées à l'équipe SIAMES
    • (IRISA) :
      • Cotutelles de thèse, échanges d'enseignants, échanges de stages
  • University of Central Florida, Orlando

  • Université de Prague



Le Diplôme et l’international

  • Contrats bilatéraux dans le domaine électronique

  • Belgique : Université Catholique de Louvain (Physique)

  • Allemagne : Bonn R.F.W. Univ.(Physique) Chemnitz T.U. (Electronique) Erlangen F.A. Universität ( Physique) Christian-Albrechts-Universitat zu Kiel (Physique, GE)) Ulm Universitat (Physique) Westfälische Wilhelms -Universität Munster (Physique)

  • Espagne : Vigo (GE) Zaragosa Univ. (Phys)

  • Finlande : University of Joensuu (Physique) Oulu (GE)

  • Italie : Politecnico di Milano (Electronique) Universita di Torino (Chimie)



Le Diplôme et l’international

  • Contrats bilatéraux dans le domaine électronique

  • Malte : University of Malta (GE, physique)

  • Pologne: Warszawska Politechnika (GE, Physique) Poznan (Physique)

  • Portugal: Lisbonne Sup. Tech. (Electronique)

  • Roumanie: Faculté d'ingénierie de Sibiu

  • (Electronique)

  • Suède: Lund Univ. (Physique)

  • Royaume-Uni : Belfast Queen's Univ. (Physique) Exeter Univ. (Physique) Sheffield Univ. (electronique)



Fin de l’exposé

  • Merci



Exemples de projets

  • Projets réalisés par les élèves ingénieurs



SYSTÈME DE TÉLÉSURVEILLANCE : DIIC2 TST

  • OBJECTIF : Réaliser un système qui doit identifier dans quelle pièce il y a eu une intrusion.



Ballade dans une image : DIIC2 INC

  • Photographie prise à l’aide d’un appareil

  • Traitement

  • Extraction d’information en 3D

  • Ballade dans l’image



















Quelques projets en ARC



Conception logicielle et matérielle d’un décodeur MP3 sur la plate-forme NIOS-Stratix



Chaîne de décodage MP3




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Orklarla döyüş:

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