Марка: сталь, металл У7

Nikel qotishmalarini suyuqlantirish
Jarayonning fizik-kimyoviy xarakteristikasi. Nikel 1455 °C da suyuqlanadi, zichligi 8,9 ·103 kg/m3 . Suyuqlantirish jarayonida suyuq nikel yuzasida (masalan, ochiq induksion yoki yoy pechida, ya‘ni tarkibida kislorod bo‗lgan atmosferada) NiO dan iborat zich parda hosil bo‗ladi. Bu parda qotishmani oksidlashdan saqlaydi. Lekin nikel qotishmalarining tarkibida Cr, Si, Al, Ti va boshqa elementlar bo‗ladi. Ular pardani quyidagi tipdagi reaksiya bo‗yicha tiklaydilar: NiO + Me = MeO + Ni. (3.90) Bunda suyuq nikel qotishmasining yuzasida murakkab oksid parda (shlak) hosil bo‗ladi, u endi qotishmani himoyalamaydi va kislorodga kimvoviy yaqin bo‗lgan elementlarning oksidlanishiga to‗sqinlik qilmay- di.
Vodorod va azotning erishi ham sodir bo‗ladi. Shuning uchun tarkibida aluminiy hamda titan bo‗lgan nikel qotishmalari vakuum pechlarida suyuqlantiriladi, qolganlari uchun esa gazlarning suyuq qotishmaga kirishini cheklaydigan qoplama fluslardan foydalaniladi va tozalash operatsiyasi bajariladi. Fluslar tarkibiga SiO2, CaF2, CaO, MgF2 va boshqa birikmalar, masalan, bura, natriy karbonat (soda), potash bilan kvars qum aralashmasi kiradi. Qotishmalarni havoda ochiq pechlarda suyuqlantirganda quyish oldidan ular oksidsizlantiriladi. Shu maqsadda, CaC2, Mg3B2, bor shlaki va misni oksidsizlantirish uchun ishlatiladigan boshqa oksidsizlantirgichlar, shuningdek, Al, Si, Mg, Mn lar qo‗llaniladi.
Nikel qotishmalarini suyuqlantirish texnologiyasi. Nikel qotishmalari, asosan, induksion, shu jumladan, induksion- vakuum pechlarda suyuqlantiriladi. Ba‘zi hollarda yoqilg‗i pechlari va yoy elektr pechlaridan foydalaniladi. Shixta materiallari sifatida birlamchi metallar va xususiy ishlab chiqarishdan qaytarilgan metallar, shuningdek, tegishli qotishmaning temir- tersaklaridan foydalaniladi. Shixta hisoblashda shuni nazarda tutish lozimki, Ni, Co, Cu larning kuyindilari uncha ko‗p bo‗lmaydi. Ti ning kuyindilari esa, masalan, ochiq pechlarda suyuqlantirilganda 50—70% ga yetishi mumkin.