Xulosa
Bizga ma’lumki ionli qirqish jarayoni ionli qirqish ionli qirqish koeffissenti bilan harakterlanadi. Ionli qirqish koeffissenti qirqilgan qirqilganlar sonini borbardion qilayotgan ionlar soniga nisbatiga aytiladi. Qirqish tezligi esa, undan olingan hosila bilan harakterlanadi. Qirqilgan zarrachalar ko’plementli bo’lganda ayrim qirqilayotgan zarrachalar koeffissenti yoki qirqilgan molekulalar sonini ionlar soniga nisbati bilan harakterlanadi. Agar namunadagi molekulalar ko’p atomli bo’lsa qirqish tezligi bombardimon qiluvchi ionlar oqimining intensivligida birlik vaqt ichida qirqilgan qatlam bilan harakterlanadi.
Qirqish tezligi va koefffissenti quyidagicha bog’langan.
ji- tokning zichligi.
M2- materialning atom massasi e-elektron zaryadi.
NA- Avagadro soni.
Ionli qirqish jarayonining samaradorligi quyidagi faktorlar bilan harakterlanadi.
Ionli qirqish koeffissentini bombardirovka qiluvchi ionlar harakteristikasi (materialga kiradigan ionlar) tartib raqami, massasi, zichligi materialni tashkil qiluvchi atomlarning bog’lanish energiyasi material sirtining kristallanishi va holatiga bog’liqligi.
Ionli qirqish koeffissentini namuna materialining harakteristikasi, tartib raqami massasi, zichligi, bog’lanish energiyasi, kristallanish darajasi va namuna sirtiga bog’liqligi.
Ionli tokning zichligi.
Muhitning ta’siri. Ishchi va qoldiq gazning tarkibi, bosimi va turli nurlanishlarga ta’siri bilan harakterlanadi.
Materialni plazma oqimi bilan qirqish qator afzalliklarga ega.
Birinchidan: plazmali qirqish bosim qiymati p>10-1 paskal
Nisbatan yuqori bosimda amalga oshiriladi. Bunda to’la ionli qirqish jarayoni yuz beradi va qirqilayotgan zarrachani atom va molekulalar bilan ko’p sonly to’qnashishlari
yuz beradi, kesuvchi zarralarning erkin yugurish yo’li X bo’lib, n gaz atomlari zichligi kesuvchi zarrachalar va gaz molekulalarini ta’sir yuzasi
P=0,1-10 Pa (n - p) X=5 sm
Bosimni P=1 paskal qiymatida ayrim tehnologik jarayonlarda kesilgan atomlarni 90
% namunani sirtiga chiqib qoladi bu esa ularni olib tashlash uchun qayta qirqishni talab qiladi. Bu kesish tezligini kamaytiradi. 1-3 rasmda 1-oltin, 2-platina,
nikel, 4-titanni kesish jarayonida kesish tezligini qo’shilgan havo miqdoriga bog’liqligi berilgan. Havo miqdori kamayishi bilan kesish tezligi ortib boradi.
Ikkinchidan: Plazmadagi zarralar zichligi
ishchi gaz zichligidan, yuqori bo’lganda kesilayotgan atomlarni plazma zarrachasi bilan ko’p sonly to’qnashishi kuzatiladi. Bu esa bombardimon qiluvchi zarrachalar oqimini kamayishiga va qirqishga teskari jarayonni tezlashishiga olib keladi.
Har ikkala holdagi teskari jarayon quyidagilarga olib keladi.
Kesilgan zarrachalarni sirt bo’ylab ko’chishi.
Butun sirt bo’ylab qirqilgan material atomlari va qirquvchi oqim elimatlari yig’ilishi.