Çap lövhəsinin hazırlanmasının texnoloji prosesləri
ÇL-in keçirici konturlarının elementlərini hazırlamaq üçün iki texnologiya tətbiq olunur: subtraktiv və additiv (şəkil ). Subtraktiv proses - keçirici konturların alınmasında seçicilik üsulu ilə folqanın sahəsində ağardılmış yerlərin aşındırmasıdır. Additiv proses - keçirici konturların alınmasında seçicilik üsulu ilə folqalanmamış materialın əsasında keçirici materialların çökdürülməsidir.
Birtərəfli çap lövhələri (BÇL) sadə olması və aşağı hazırlanma dəyərinə malik olmaqla, 1-ci, 2-ci, 3-cü dəqiqlik sinifinə görə hazırlanır. Bu tip lövhələrdə naqilin eninin texnoloji məhdudiyyəti 0,25mm, deşikləri isə 0,8mm təşkil edir. BÇL hazırlanmasının texnoloji prosesinə kimyavi neqativ (cədvəl ) və kimyavi pozitiv (cədvəl ) üsullar aid edilir.
BÇL texnoloji hazırlanma sxemində folqalanmamış əsasdan istifadə edildikdə onu cədvəl -da götərilən halda olur.
Subtraktiv Additiv
Birtərəfli folqalanmış dielektrikdən Folqalanmamış materialdan
tədarükün alınması tədarükün alınması
Qoruyucu qabarıq sxemin Deşiklərin deşilməsi
(maska) çəkilməsi
Ağardılmış yerlərdən Qoruyucu qabarıq
misin aşındırılması sxemin (maska) çəkilməsi
Maskanın təmizlənməsi Qalınqatlı kimyavi
mislənmə
Deşiklərin açılması Maskanın təmizlənməsi
Şəkil . Çap lövhəsinin keçirici qatlarının hazırlanma üsulu
İkitərəfli çap lövhəsi (İÇL) EA-nın bütün növlərində praktiki olaraq istifadə edilir. 1-ci, 2-ci, 3-cü dəqiqlik sinifinə malik İÇL-i kiçikseriyalı, seriyalı və böyük seriyalı istehsalatda, 4-cü və 5-ci dəqiqlik sinifli İÇL-i isə seriyalı və kiçikseriyalı istehsalatda hazılanır. İÇL-in maksimal qabariti 500 x 600mm, deşiyin minimal diametri isə 0,4mm olur. Cədvəl 4.7-də İÇL-in sərt folqalanmış əsasda kombinasiyalı pozitiv üsulla hazırlanmasının texnoloji proseslərinin (TP) əsas mərhələləri verilmişdir.
Dostları ilə paylaş: |
