Мундарижа

2.3. Elektronika soxasida qo’llaniladigan yarim o‘tkazgichli materiallarga mexanik va kimyoviy ishlov berish texnologiyasi
Yarim o‘tkazgichli materiallarni qirqish. Yarim o‘tkazgichli materiallar asosan yombi ko‘rinishda o‘stiriladi (slitok). Yombining diametri, vazni, uzunligi har xil bo‘lishi mumkin. Undan tashqari materiallar qattiqligi bilan ham katta farq qilishi mumkin. Qirqish usullari asosan sim orqali qirqish, olmos yuritilgan gardish (disk) orqali qirqish va nisbatan yangi usul lazer nuri yordamida qirqishlarga bo‘linadi. Bu usullarni ishlatish davomida asosan qirqish jarayonida hosil bo‘ladigan chiqindilarni kamaytirish, qirqish jarayonida plastinalar sifatini saqlash va qirqish samaradorlikni oshirishga ahamiyat beriladi.
Kimyoviy ishlov berish. Bu texnologik jarayon davomida asosan yarim o‘tkazgichli materiallar yuzasiga ta’sir qilinadi va ular qatoriga kimyoviy va mexanik sayqal berish (polirovka), kimyoviy tozalash (ochistka) va kimyoviy emirish (travlenie) jarayonlari kiradi. Ishlov berish tartibi quyidagilardan iborat: taglikka o‘rnatish, yuvish va shliflash (bu jarayon katta raqamli abraziv kukundan kichkinasiga qarab asta-sekin olib boriladi). Sayqallash jarayoni quyidagi tartibda olib boriladi. Avvaliga namuna taglikka o‘rnatiladi, keyin shlifovka jarayonida ishlatilgan dastgohga yoki alohida dastgohga yumshoq matoh (M: baxmal, zamsh, batist, satin va shunga o‘xshashlar) tortiladi. So‘ngra namuna matohga malum bosim bilan yarim o‘tkazgichli material kontaktga keltiriladi va ma’lum tezlikda aylantiriladi 60-100 ayl/min. Matoh bilan namuna orasiga tarkibida olmos bo‘lgan suspenziya (olmos pastalar asosida tayyorlangan quyuq massa) quyiladi. Ishlatiladigan asosiy olmos pastalar markalari ASM 3, ASM 1 va hokazolar. Ishlov berish sifati va darajasi optik mikroskop yordamida nazorat qilinadi.
Kimyoviy emirish jarayoni. Yarim o‘tkazgichli materiallar sirtida mexanik ishlov natijasida hosil bo‘lgan deformatsiya bo‘lgan qatlamlarni sof yuza chegarasigacha olib tashlash uchun ishlatiladi. Ayrim hollarda YAO‘ qalinligini kamaytirishda ham ishlatiladi. Kimyoviy emiruvchilar uch turga bo‘linadi.

1. 
   Selektiv (tanlovchi) emiruvchilar. Bular yordamida kerakli ma’lum kristallografik yo‘nalishdagi yuzalarni, sirtlarni chiqarish mumkin.
   
2. 
   Sayqallovchi emiruvchi. Bu izotropik, ya’ni har xil yo‘nalishda o‘zgarmas ma’lum emirish tezligiga ega bo‘lgan emiruvchi.
   
3. 
   Noselektiv emiruvchi. Bu emiruvchi material yuzasini nisbatan sayqallaydi va yuzada notekisliklar ham hosil qiladi.
   

Emiruvchilar tayyorlash uchun ximikatlar ularning tozaligiga qarab tanlab olinadi. Ximikatlar tozaligiga qarab quyidagi turlarga bo‘linadi. T – texnik toza, XCH – ximiyaviy toza, CHDA – analiz uchun toza, OSCH – alohida spektral toza. Ushbu bitiruv malakaviy ishida maxsus laboratoriyada bajarilgan texnologiya ko’rinishlari rasmda ilova qilinadi.