Fiches signalétiques



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ANNEXE 1

Fiches signalétiques


des 12 pôles CNFM





  • Bordeaux

  • Grand Est

  • Grenoble

  • Lille

  • Limoges

  • Lyon

  • Montpellier

  • Ouest

  • PACA

  • Paris Ile de France

  • Paris Sud Orsay

  • Toulouse

des services nationaux du CNFM





  • de logiciels

  • de test


Nota Bene : les sigles des formations et les contacts de ces formations sont explicités dans l’annexe 2
pôle cnfm de bordeaux
Directeur : Pascal FOUILLAT Directeur adjoint : Jean TOMAS
PCB-IXL / 351, Cours de la Libération / 33405 TALENCE Cedex




05.40.00.26.30



05.40.00.28.07



fouillat@ixl.fr

tomas@ixl.fr


Etablissement de rattachement : ENSEIRB Etablissement fondateur : ENSEIRB


Filières de formation initiale utilisatrices du pôle en 2005/2006 :


Bordeaux

Université Bordeaux 1 

Master pro

M2P EEA (Electronique Electrotechnique. Automatisme) Microélectronique+Qualité Fiabilité

Master pro

ISI (Ingénierie des Systèmes Industriels) spécialité GEII

Master rech.

Microélectronique - Electronique

Master

1A EEA option Electronique + option Automatique

IUP

2A GEII (Génie Electrique et Informatique Industrielle) +
3A GEII option Electronique

Licence pro

EISI (Electronique et Informatique des Systèmes industriels)

Licence

Spécialité EEA

IUT

2A Mesures Physiques

ENSEIRB 


Ingénieur

1A Electronique + 2A option Radiocom + 3A option Microélectronique

Limoges

ENSCI

Ingénieur

3A Matériaux et procédés


Laboratoires utilisateurs du pôle en 2005/2006 :
Laboratoire IXL (ENSEIRB- Université Bordeaux 1)
Activité 2005/2006 sur les moyens communs du pôle :




Technologie et Caractérisation

heures-personnes

Conception et Test

heures-personnes

Nombre utilisateurs

Formation Initiale (TP + stages + projets)

4 431

15 028

502

Recherche (doctorants)

2 400

16 000

48

Formation Continue et Transfert

160

0

14


Principaux moyens opérationnels :


  • Technologie

  • Traitement thermique pour la microélectronique hybride, sérigraphie, micro-câblage, montage en surface.

  • Caractérisation :

  • Microscopie optique, microscopie électronique à balayage, préparations des échantillons, laminographe, caractérisation RF, banc extraction de paramètres.

  • Conception :

  • 12 stations, 12 PC,

  • Outils CAO CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Memscap, Xilinx, Mentor-Eldo, Mentor-Advance MS, Excalibur,

  • Outils CAO spécifiques : ANSYS, ISE, ADS, Mentor Graphics, outils PAO pour la production de documents scientifiques.

  • Test :

  • Accès au testeur HP 83000 du CNFM.


Investissement cumulé dans les moyens communs du pôle : 3,5 M€
Personnel affecté au pôle en 2005/2006 :


  • 1 professeur (directeur de pôle), 1 maître de conférence (co-directeur de pôle),

  • 1 ingénieur de recherche, 2 ingénieurs d’études, 1 assistant ingénieur, 1 technicien (tous à temps partiel),

  • 1 secrétaire à 10 %.

pôle Cnfm GRAND EST
MIcroélectronique GRand EST
Directeur : Francis BRAUN

MIGREST/LEPSI / 23 rue du Loess / BP 20 / 67037 STRASBOURG Cedex 2





06.64.09.48.07



03.88.05.34.01



Francis.Braun@adm-ulp.u-strasbg.fr




Etablissement de rattachement :

Université Louis Pasteur de Strasbourg

Etablissements fondateurs :

Université Louis Pasteur de Strasbourg, Université Henri Poincaré de Nancy, Université Paul Verlaine de Metz, Institut National Polytechnique de Lorraine


Filières de formation initiale utilisatrices du pôle en 2005/2006:


Metz

U. Paul
Verlaine

Master pro

M2P EAII (Electronique, Automatique Instrument Industriel) - Radiocommunication systèmes électroniques embarqués

Master

M1 EAII

Nancy

INPL

Ingénieur

3A ENSEM (Ecole Nat. Sup. d’Electricité et de Mécanique) - Instrumentation + Sys temps réel

UHP

Master pro

M2P IS-EEAPR (Ingénierie Sys. en Electr. , Electrotech., Auto., Product. et Réseaux)-Electronique embarquée et instrumentale

Master

M1 IS EEAPR - Electronique

Nancy/Metz

U.HP / U. PV

Master rech.

M2R IS-EEAPR -Génie électrique et électronique

Strasbourg

INSA

Ingénieu r

3A Génie électrique - option Système

U.LP

Master rech.

M2R MNE (Micro et NanoElectronique) - Physique et technologie du composant

Master rech.

M2R MNE - Conception des systèmes intégrés

Master pro

M2P MNE - Systèmes électroniques intégrés

Master

M1 MNE

Licence

L3 ESA (Electronique Signal Automatique)

DUT

Département Génie électrique


Laboratoires utilisateurs du pôle en 2005/2006 :


Strasbourg : InESS

Nancy : LIEN, LPMI

Metz : LICM


Activité 2005/2006 sur les moyens communs du pôle :





Conception et Test

heures-personnes

Nombre utilisateurs

Formation Initiale (TP + stages + projets)

21 220

291

Recherche et doctorants

12 800

16


Principaux moyens opérationnels :


  • Caractérisation :

  • Mesures I(V), C(V), … test sous pointes, analyseur de réseaux.

  • Conception :

  • 21 stations de travail, 5 PC,

  • Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Eldo, Altera, Xilinx,

  • Outils CAO spécifiques : HSPICE, Protel, Viewlogic.

  • Test :

  • Accès au testeur HP 83000 du CNFM,

  • Testeur numérique HP 82000, poste de test analogique.


Investissement cumulé dans les moyens communs du pôle : 0,5 M€
Personnel affecté au pôle en 2005/2006 :


  • 1 professeur (directeur de pôle), 1 professeur agrégé,

  • 1 secrétaire à environ 10 %,

  • 6 ingénieurs et 1 technicien (tous à 10 % pour le pôle).

pôle cnfm de grenoble
Centre Interuniversitaire de Micro-Electronique et Nanotechnologie
Directeur : Christian Schaeffer – Directeur adjoint : Ahmad BSIESY
CIME Nanotech/INP Grenoble Minatec / 3 parvis Louis Néel – BP 257 / 38016 Grenoble cedex1



04.56.52.94.00



04.56.52.94.01



admin@cime.inpg.fr

Etablissement de rattachement : INP Grenoble



Etablissements fondateurs : INP Grenoble et Université Joseph Fourier (Université de Grenoble I)
Filières de formation initiale utilisatrices du pôle en 2005/2006 :



Grenoble

INP Grenoble

Ingénieur

5A ESISAR option Electronique des Systèmes Embarqués

Ingénieur

2A + 3A ENSERG - Filière Microélectronique - spécialité Circuit + Soc (Sys. sur puce) + Dispo. et microsystèmes

Ingénieur

2A et 3A INP Grenoble Télécoms Appli. Communicantes Embar.

Ingénieur

3A ENSPG– Filière Phys des C. + Instrum. pour les biotech

Ingénieur

3A ENSPG MFN (Matériaux Fonctionnels et nanophysique)

Ingénieur

2A ENSGI – option microélectronique

Ingénieur

2A ENSPG - Filière Instru. Phy., Phys. des compo, Mat. Fonctionnels.

Ingénieur

2A ENSEEG Matériaux pour la microélectr. et microsys.

Ingénieur

1A INP Grenoble Télécoms

INP/Polito/EPFL

Ingénieur

INP Grenoble 2A Micro-nanotechnologies pour les sys. intégrés

Polytech

Ingénieur

1A + 2A apprentissage E2I (Electro. Informatique Industrielle)

Ingénieur

3A dpt. Matériaux (Sc. et Génie des Mat.) option MNI (Micro Nano Ingénierie) + MSI (Multimat. Surface Interface) + double cursus

Ingénieur

3A 3i3 (Infor. Indus. et Instru.) option Electronique

Ingénieur

3A dpt 3i – option MNI + option 3i

Ingénieur

1A e2i (Electronique et Informatique Industrielle)

UJF

Master pro

M2P ICMMN (Ing. des Couches Minces MicroNano Structures)

Master 1

Formation physique/Physique et Ingénierie/Informatique option CSE

Master 1

EEATS (Electro. Electrotech. Automatisme Traitement du Signal)

Licence pro

GEii (Génie électrique et informatique industrielle) option MI (Microélectronique et Microsystème)

Licence

Génie électrique

DUT

2A Mesure physique

UJF / INPG

Master rech.

M2R EEATS Micro et Nanoélectronique -options CSI (Conception des Sys. Intégrés) + PCM (Phys. des Composants et Matériaux)

Master pro

EEATS - CSINA (Concep. des Sys. Intégrés Numérique et Analogique)

Master rech.

M2 EEATS - Spécialité optique et radiofréquence - Option composants Semi-conducteurs Rapides

Annecy

ESIA

Ingénieur

4A Physique appliquée et instrumentation

Gardanne

ENSMSE

Ingénieur

3A IT2i Microélectronique

Lyon

INSA

Ingénieur

5A Sc. et Génie des mat. opt SMC (Semiconducteurs, Composants et MicroNanotechnologie)

INSA

Ingénieur

5A Génie électrique – option SEI

UCB

Master pro

M2P mention SIDS (Science de l’Info. des Dispositifs et des Systèmes)

ECL

Master rech.

M2R SIDS – spécialité DEI (Dispositif de l’Electronique Intégrée)

UCB

Master

EEA (Electronique Electrotechnique et Automatisme) – Microélec.

Marseille

Polytech

Ingénieur

3A – Génie Electronique

Montpellier

Polytech

Ingénieur

3A MEA (MicroElectronique et Automatique)

Nice

Polytech

Ingénieur

2A Microélectronique et Instrumentation

Strasbourg-Nancy

ULP / InESS

Master rech.

M2 MNE – Composants et systèmes

Master pro

M2 MNE – Composants et systèmes

Tours

Polytech

Ingénieur

5A – spécialité Electronique

IUT Tours

DUT

Licence pro GEii – option Electronique analogique et microlectronique


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