Mühazirə 1 Mövzu: Cihaz texnologiyasının əsas anlayışları Ümumi məlumat

Şəkil 1. Çap naqilləri və kontakt sahələri

Montaj və keçid deşiklərinin diametrləri (metallaşdırılmış və metallaşdırılmamış) standarta uyğun olmalıdır və göstərilən sıradan seçilməlidir: 0,4; 0,5; 0,6; 0,7; 0,8; 0,9; 1,0; 1,1; 1,2; 1,3; 1,4; 1,5; 1,6; 1,7; 1,8; 1,9; 2,0; 2,1; 2,2; 2,3; 2,4; 2,5; 2,6; 2,7; 2,8; 3,0. Montaj deşikləri İMS-i və ERE-i yerləşdirmək üçün, keçid deşikləri isə ÇL-in tərəfləri və ya qalatları arasında elektrik əlaqələrini yaratmaq üçün istifadə olunur.

Çap lövhəsində keçid keçidlərinin aşağıdakı növləri mövcuddur:
daxili qatlar arasında kontaktı təmin edən metallaşdırılmış iki tərəfi açıq (gizlədilmiş və ya qatlararası keçidlər );
daxili qatlardan birinin və xarici qatla kontaktını yaradan iki tərəfi açıq olmayan (“kor” və ya “kar”);
iki tərəfi açıq olmayan (gizlədilmiş) mikrokeçidli deşiklər, o cümlədən çoxsəviyyəli mikrokeçidlər.
Mikrodeşik (microvia) və ya mikrokeçidlər 0,15 mm-dən az olan diametrə malikdir və 1000 - dən çox sıxlıqda yerləşir. Mikrodeşikdən naqilin konturunun sıxlığının artırılmasında və ÇÇL-də qatların sayının azaldılmasında istifadə olunur.
Əgər texniki tapşırıqda ÇL-in ölçüləri barədə xüsusi olaraq heç bir şərt qoyulmayıbsa, onda onun ölçülərini quraşdırılan elementlərin sayını, onların yerləşmə səhələrini, quraşdırma addımını, birləşdiricilərin quraşdırılma zonasını və s. nəzərə alınmaqla təyin edirlər. ÇL-in xətti ölçülərini standarta uyğun olaraq seçilməsi məsləhət görülür. ÇL-in tərəflərinin xətti ölçülərinin nisbəti 3:1dən böyük olmamalıdır.


Çoxqatlı çap lövhələr
Çoxqatlı çap lövhəsi (ÇÇL) izolyasiya altlıqlarına bölünmüş bir neçə siqnal qatlarından, həmçinin lazım olan hallarda elektriki qidalandırma və ekranlanma qatlarından ibarətdir. ÇÇL-də yüksək sıxlıqlı çap naqillərin yerləşməsi onun yüksək istiqamətləndirmə xüsusiyyətini göstərir. ÇÇL-dən istifadə olunmasının üstün cəhətinə siqnalın itkisiz və təhrif olunmadam nanosaniyə ötürülməsinin mümkünlüyünü, xarici təsirlərə qarşı yüksək dayanıqlığını, xarici kontaktların sayının azaldılmasını göstərmək olar. ÇÇL-in çatışmayan cəhətlərinə isə yüksək dəyərin olmasını, layihələndirilmədə və istehsalatda əmək tutumunun artmasını, ilkin materiallara və çap naqillərinin hazırlanmasında dəqiqliyə yüksək tələblərin olmasını aid etmək olar.
ÇÇL-lər oz aralarında yapışan aralıqlarla izolə olunmuş bir neçə çap təbəqəsindən ibarət ola bilər. Təbəqələr arası əlaqə deşikdən keçən keçiricilər vasitəsilə yaradılır . ÇÇL-lər əsasında yaradılan plataların qabarit ölçülərinin kiçildilməsinə səbəb olur.
Bu platalar çap montaji texnikasının sonrakı inkişaf mərhələsidir. Bu halda montajın böyük sıxlığı birləşdirici keçiricilərin kiçik uzunluğu təmin olunur. CÇL bir neçə çap təbəqəsindən ibarət olub, yapışdırıcı aralıqlardan istifadə olunmaqla preslənirlər. Şəkil 1-da üç təbəqəli CÇL-nin yerləşməsi göstərilir.

Hər bir çap təbəqəsi izolyasiyalı əsasda olan və bir müstəvidə yerləşən çap montajıdır. Əvvəlki çap platalarına nisbətən (bir təbəqəli-BÇL və iki təbəqəli - İÇL) ÇÇL -nin aşağıdakı nöqsanları var:

1. 
   Konstruksiyanın daha az texnolojiliyi;
   
2. 
   Etibarlılığın daha az olması;
   
3. 
   Topologiyaya dəyişiklik etmənin mürəkkəbliyi (istehsalın hazırlanmasının mürəkkəbliyi və çətinliyi);
   
4. 
   Təmirə yararlılığın az olması.
   
5. 
   Böyük enerji tələb edən elementlərin onda yerləşdirilməsinə məhdudiyyətin olması
   

Lakin bunlar daha yığcam konstruksiya yaratmağa imkan verir. Şəkil 2-də inteqral sxemlərin və digər asma elementlərin (kondensatorlar, rezistorlar, dio yığımları, mikrosxemlərin və s.) ÇÇL-də yerləşdirilməsi göstərilir.