Codage/compression/transmission vidéo pour réseaux fixes et mobiles
STIC : Sciences et Techniques de l’Information et la Communication
Le Secteur STIC en Bretagne
Largement supporté par les orientations politiques régionales et nationales :
Pôle de compétitivité Images et Réseaux soutenu par : France Télécom, Thomson, Alcatel, Thalès, TF1, TDF, Sagem,…),
Existence de structures de formation et de recherche,
Tissu dense de PME/PMI représentées par la MEITO et la technopole Rennes Atalante.
Le Secteur STIC en Bretagne
Grosses Sociétés présentes dans le bassin Rennais ont implanté leurs activités de recherche et de développement : Thomson, FT, Thales, Alcatel, Canon, Mitsubishi, Texas…
Plusieurs Sociétés en Ingénierie Informatique aussi actives en recherche
Position du Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC par rapport aux Tissu Industriel et Etablissements de Recherche
Tissu industriel et qualité des établissements de recherche publics et privés dans le domaine des STIC : Important dans le bassin rennais et en Bretagne
Le diplôme d’ingénieur de l’IFSIC exploite efficacement cet environnement
Il répond aux objectifs régionaux et nationaux
Positionnement du Diplôme par rapport au tissu industriel et de recherche
Transmission optique haut débit : ENSSAT, ENIB et ENST Bretagne
Techniques radio, télécoms - image et multimédia, réseaux Internet de nouvelle génération, sécurité des systèmes d'informations : les programmes et objectifs du Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC sont concernés.
Embauche de nos ingénieurs
Premier emploi
50% à Rennes et en Bretagne
30% en région parisienne
6% à l’étranger
Durée de recherche : < 3 mois pour la promotion 2004
Embauche de nos ingénieurs
Embauche
Plus de 90% des effectifs des promotions de 2002 et avant ont un emploi, 80% pour les effectifs de 2003 et 2004.
Près de 100% des effectifs des promotions de 2000 et avant évoluaient sur des contrats de type CDI. Depuis 2001, 7% à 21% des contrats sont des CDD.
Plus de 80% des diplômés évoluent dans les secteurs du logiciel, des réseaux, des télécommunications et de l’électronique.
8% que l’on retrouve dans la recherche et l’enseignement
Ingénieur d'études 90 Ingénieur développement 84 Ingénieur 82 Chef de projet 37 Ingénieur logiciel 26 Ingénieur consultant 22 Ingénieur recherche et développement 20 Ingénieur de recherche 17 Ingénieur télécom 16 Ingénieur système 12 Thésard 11
Embauche de nos ingénieurs
Présence à l'étranger : emplois successifs occupés 62 sur 832 anciens résidant à l'étranger 36 nombre de stages 125 en 2005 : 11 en 2004 : 6 en 2003 : 5
Embauche de nos ingénieurs
Groupes "connus" employant déjà nos ingénieurs :
ALCATEL 22 CAPGEMINI 20 THOMSON/THALES 19 FRANCE TÉLÉCOM 18 TEAMLOG 18 PHILIPS 13 SILICOMP - AQL 11 IRISA 10 UNILOG 7 ST MICROELECTRONICS 6 SEMA 6 ALTEN 5 EDS ANSWARE 5 NORTEL MATRA 2 TEXAS Instruments 2 ERICSSON S.A. 2
Le Diplôme et l’international
Stages à l’étranger : en augmentation
Accueil d’étudiants étrangers ERASMUS
Envoi d’étudiants du diplôme d’ingénieur de l’IFSIC : ERASMUS
Accueil d’étudiants étrangers hors ERASMUS
Le Diplôme et l’international
Entre 2001 et 2006
Étudiants de l’IFSIC partis à l’étranger : 35
Étudiants étrangers accueillis à l’IFSIC : 40
Le Diplôme et l’international
Ouverture vers l’Europe : directions choisies par l’UE
Ouverture vers l’international
Les entreprises françaises ont des filiales et des partenaires à l’étranger
