Groupement d’Intérêt Public pour la Coordination Nationale de la Formation en Micro et nanoélectronique gip cnfm

ANNEXE 1

Fiches signalétiques

des 12 pôles CNFM

• 
  Bordeaux
  
• 
  Grand Est
  
• 
  Grenoble
  
• 
  Lille
  
• 
  Limoges
  
• 
  Lyon
  
• 
  Montpellier
  
• 
  Ouest
  
• 
  PACA
  
• 
  Paris Ile de France
  
• 
  Paris Sud Orsay
  
• 
  Toulouse
  

des services nationaux du CNFM

• 
  de logiciels
  
• 
  de test
  

Nota Bene : les sigles des formations et les contacts de ces formations sont explicités dans l’annexe 2
pôle cnfm de bordeaux
Directeur : Pascal FOUILLAT Directeur adjoint : Jean TOMAS
PCB-IXL / 351, Cours de la Libération / 33405 TALENCE Cedex



05.40.00.26.30

05.40.00.28.07

[e-mail] [e-mail]

Etablissement de rattachement : ENSEIRB Etablissement fondateur : ENSEIRB

Filières de formation initiale utilisatrices du pôle en 2005/2006 :

Bordeaux	Université Bordeaux 1	Master pro	M2P EEA (Electronique Electrotechnique. Automatisme) Microélectronique+Qualité Fiabilité
		Master pro	ISI (Ingénierie des Systèmes Industriels) spécialité GEII
		Master rech.	Microélectronique - Electronique
		Master	1A EEA option Electronique + option Automatique
		IUP	2A GEII (Génie Electrique et Informatique Industrielle) + 3A GEII option Electronique
		Licence pro	EISI (Electronique et Informatique des Systèmes industriels)
		Licence	Spécialité EEA
		IUT	2A Mesures Physiques
	ENSEIRB	Ingénieur	1A Electronique + 2A option Radiocom + 3A option Microélectronique
Limoges	ENSCI	Ingénieur	3A Matériaux et procédés

Laboratoires utilisateurs du pôle en 2005/2006 :
Laboratoire IXL (ENSEIRB- Université Bordeaux 1)
Activité 2005/2006 sur les moyens communs du pôle :

	Technologie et Caractérisation heures-personnes	Conception et Test heures-personnes	Nombre utilisateurs
Formation Initiale (TP + stages + projets)	4 431	15 028	502
Recherche (doctorants)	2 400	16 000	48
Formation Continue et Transfert	160	0	14

Principaux moyens opérationnels :

Technologie	Traitement thermique pour la microélectronique hybride, sérigraphie, micro-câblage, montage en surface.
Caractérisation :	Microscopie optique, microscopie électronique à balayage, préparations des échantillons, laminographe, caractérisation RF, banc extraction de paramètres.
Conception :	12 stations, 12 PC, Outils CAO CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Memscap, Xilinx, Mentor-Eldo, Mentor-Advance MS, Excalibur, Outils CAO spécifiques : ANSYS, ISE, ADS, Mentor Graphics, outils PAO pour la production de documents scientifiques.
Test :	Accès au testeur HP 83000 du CNFM.

Investissement cumulé dans les moyens communs du pôle : 3,5 M€
Personnel affecté au pôle en 2005/2006 :

• 
  1 professeur (directeur de pôle), 1 maître de conférence (co-directeur de pôle),
  
• 
  1 ingénieur de recherche, 2 ingénieurs d’études, 1 assistant ingénieur, 1 technicien (tous à temps partiel),
  
• 
  1 secrétaire à 10 %.
  

pôle Cnfm GRAND EST
MIcroélectronique GRand EST
Directeur : Francis BRAUN

MIGREST/LEPSI / 23 rue du Loess / BP 20 / 67037 STRASBOURG Cedex 2



06.64.09.48.07

03.88.05.34.01

[e-mail]

Etablissement de rattachement :	Université Louis Pasteur de Strasbourg
Etablissements fondateurs :	Université Louis Pasteur de Strasbourg, Université Henri Poincaré de Nancy, Université Paul Verlaine de Metz, Institut National Polytechnique de Lorraine

Filières de formation initiale utilisatrices du pôle en 2005/2006:

Metz	U. Paul Verlaine	Master pro	M2P EAII (Electronique, Automatique Instrument Industriel) - Radiocommunication systèmes électroniques embarqués
		Master	M1 EAII
Nancy	INPL	Ingénieur	3A ENSEM (Ecole Nat. Sup. d’Electricité et de Mécanique) - Instrumentation + Sys temps réel
	UHP	Master pro	M2P IS-EEAPR (Ingénierie Sys. en Electr. , Electrotech., Auto., Product. et Réseaux)-Electronique embarquée et instrumentale
		Master	M1 IS EEAPR - Electronique
Nancy/Metz	U.HP / U. PV	Master rech.	M2R IS-EEAPR -Génie électrique et électronique
Strasbourg	INSA	Ingénieu r	3A Génie électrique - option Système
	U.LP	Master rech.	M2R MNE (Micro et NanoElectronique) - Physique et technologie du composant
		Master rech.	M2R MNE - Conception des systèmes intégrés
		Master pro	M2P MNE - Systèmes électroniques intégrés
		Master	M1 MNE
		Licence	L3 ESA (Electronique Signal Automatique)
		DUT	Département Génie électrique

Laboratoires utilisateurs du pôle en 2005/2006 :

Strasbourg : InESS

Nancy : LIEN, LPMI

Metz : LICM

Activité 2005/2006 sur les moyens communs du pôle :

	Conception et Test heures-personnes	Nombre utilisateurs
Formation Initiale (TP + stages + projets)	21 220	291
Recherche et doctorants	12 800	16

Principaux moyens opérationnels :

Caractérisation :	Mesures I(V), C(V), … test sous pointes, analyseur de réseaux.
Conception :	21 stations de travail, 5 PC, Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Eldo, Altera, Xilinx, Outils CAO spécifiques : HSPICE, Protel, Viewlogic.
Test :	Accès au testeur HP 83000 du CNFM, Testeur numérique HP 82000, poste de test analogique.

Investissement cumulé dans les moyens communs du pôle : 0,5 M€
Personnel affecté au pôle en 2005/2006 :

• 
  1 professeur (directeur de pôle), 1 professeur agrégé,
  
• 
  1 secrétaire à environ 10 %,
  
• 
  6 ingénieurs et 1 technicien (tous à 10 % pour le pôle).
  

pôle cnfm de grenoble
Centre Interuniversitaire de Micro-Electronique et Nanotechnologie
Directeur : Christian Schaeffer – Directeur adjoint : Ahmad BSIESY
CIME Nanotech/INP Grenoble Minatec / 3 parvis Louis Néel – BP 257 / 38016 Grenoble cedex1



04.56.52.94.00

04.56.52.94.01

[e-mail]

Etablissement de rattachement : INP Grenoble

Etablissements fondateurs : INP Grenoble et Université Joseph Fourier (Université de Grenoble I)
Filières de formation initiale utilisatrices du pôle en 2005/2006 :

Grenoble	INP Grenoble	Ingénieur	5A ESISAR option Electronique des Systèmes Embarqués
		Ingénieur	2A + 3A ENSERG - Filière Microélectronique - spécialité Circuit + Soc (Sys. sur puce) + Dispo. et microsystèmes
		Ingénieur	2A et 3A INP Grenoble Télécoms Appli. Communicantes Embar.
		Ingénieur	3A ENSPG– Filière Phys des C. + Instrum. pour les biotech
		Ingénieur	3A ENSPG MFN (Matériaux Fonctionnels et nanophysique)
		Ingénieur	2A ENSGI – option microélectronique
		Ingénieur	2A ENSPG - Filière Instru. Phy., Phys. des compo, Mat. Fonctionnels.
		Ingénieur	2A ENSEEG Matériaux pour la microélectr. et microsys.
		Ingénieur	1A INP Grenoble Télécoms
	INP/Polito/EPFL	Ingénieur	INP Grenoble 2A Micro-nanotechnologies pour les sys. intégrés
	Polytech	Ingénieur	1A + 2A apprentissage E2I (Electro. Informatique Industrielle)
		Ingénieur	3A dpt. Matériaux (Sc. et Génie des Mat.) option MNI (Micro Nano Ingénierie) + MSI (Multimat. Surface Interface) + double cursus
		Ingénieur	3A 3i3 (Infor. Indus. et Instru.) option Electronique
		Ingénieur	3A dpt 3i – option MNI + option 3i
		Ingénieur	1A e2i (Electronique et Informatique Industrielle)
	UJF	Master pro	M2P ICMMN (Ing. des Couches Minces MicroNano Structures)
		Master 1	Formation physique/Physique et Ingénierie/Informatique option CSE
		Master 1	EEATS (Electro. Electrotech. Automatisme Traitement du Signal)
		Licence pro	GEii (Génie électrique et informatique industrielle) option MI (Microélectronique et Microsystème)
		Licence	Génie électrique
		DUT	2A Mesure physique
	UJF / INPG	Master rech.	M2R EEATS Micro et Nanoélectronique -options CSI (Conception des Sys. Intégrés) + PCM (Phys. des Composants et Matériaux)
		Master pro	EEATS - CSINA (Concep. des Sys. Intégrés Numérique et Analogique)
		Master rech.	M2 EEATS - Spécialité optique et radiofréquence - Option composants Semi-conducteurs Rapides
Annecy	ESIA	Ingénieur	4A Physique appliquée et instrumentation
Gardanne	ENSMSE	Ingénieur	3A IT2i Microélectronique
Lyon	INSA	Ingénieur	5A Sc. et Génie des mat. opt SMC (Semiconducteurs, Composants et MicroNanotechnologie)
	INSA	Ingénieur	5A Génie électrique – option SEI
	UCB	Master pro	M2P mention SIDS (Science de l’Info. des Dispositifs et des Systèmes)
	ECL	Master rech.	M2R SIDS – spécialité DEI (Dispositif de l’Electronique Intégrée)
	UCB	Master	EEA (Electronique Electrotechnique et Automatisme) – Microélec.
Marseille	Polytech	Ingénieur	3A – Génie Electronique
Montpellier	Polytech	Ingénieur	3A MEA (MicroElectronique et Automatique)
Nice	Polytech	Ingénieur	2A Microélectronique et Instrumentation
Strasbourg-Nancy	ULP / InESS	Master rech.	M2 MNE – Composants et systèmes
		Master pro	M2 MNE – Composants et systèmes
Tours	Polytech	Ingénieur	5A – spécialité Electronique
	IUT Tours	DUT	Licence pro GEii – option Electronique analogique et microlectronique

Laboratoires utilisateurs du pôle en 2005/2006:

CEGELY/INSA Lyon	LENAC UCB Lyon	TIMA
CMP	LEPES/CNRS	SPINTEC/CNRS
CRTBT/CNRS	LIS
ICP	LMGP	Entreprises :
IMEP	LMI/UCB Lyon	Microvitae technologies/Grenoble
Laboratoire Louis Néel / CNRS	LPM/INSA Lyon	SOITEC/Bernin
LEG	LTM : CNRS	STANTEC
LEMD/CNRS	LTPCM	THALES/Valence